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腾盛工业:LED封装设备国产化加速

发布时间:2018-01-10 09:52
近年来,日本、韩国以及中国台湾地区的LED封装厂家为扩大产量、降低成本、增加市场竞争能力,纷纷在中国大陆设厂。同时,其他产业资本也纷纷进入LED封装领域,国内掀起了一股大规模投资LED封装生产线的热潮。
 
  由于LED自动化封装进口设备价格较高,对于目前面临巨大成本压力的众多国内LED封装企业而言,昂贵的设备价格严重制约了产品成本的控制,同时也限制了企业扩大生产规模的计划。
 
  据高工L E D 产业研究所(GLII)统计数据显示,截至2012年上半年,国内LED封装设备企业已经超过170家,在封装企业纷纷转向成本控制时期,国产设备的迅速崛起正成为市场生力军。
 
  国产设备份额将增
 
  “受整体大环境影响,今年公司LED领域的设备销售增长较去年有所放缓,低于往年增长幅度。”深圳市腾盛工业设备有限公司(以下简称“腾盛工业”)总经理卢国明表示,毛利率下滑是行业发展的必然规律。“目前腾盛的毛利率略高于行业平均水平。”
 
  封装利润在不断下滑,设备的毛利也受到一定程度的影响。由于设备占到封装企业固定资产投入的比较高,封装企业要提高竞争力,就必须提高设备的性价比。
 
  “在未来越演越烈的价格战中,国产设备企业应该更理性地掌握时机,不断进行技术突破和创新,让用户得到更好的体验,为用户创造更大的价值。”卢国明强调。
 
  近几年,国产设备虽然起步较晚,但发展较快。目前,LED封装生产线五大关键设备(固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机、编带机)已经部分实现了国产化,性价比已可与国外同类设备相抗衡。
 
  “以封装点胶为例,目前已经没有太大的技术壁垒需要去突破,国产点胶设备已经比较成熟,完全可以替代进口设备。”卢国明表示,点胶机不像MOCVD,没有那么高的技术难度,完全可以通过现有的技术水平来突破市场。
 
  同时,器件价格的不断下降也对封装企业的成本控制提出了更高要求,未来各家企业比拼的就是产品性能持续提升的能力,而这种能力则需要相应设备来支持。
 
  “腾盛未来的发展重点仍将放在封装点胶设备上,进一步提升点胶的效率和精度,保持在行业内的领先水平。”卢国明表示,腾盛一直将生产更高效率,更高产能,更高精度的点胶设备作为研发重点。目前,公司的研发人员有40多个,每年在研发上的投入占总销售额的5%,明年还将增加到8%。
 
  新工艺带来新机会
 
  除了追求性价比,LED封装工艺的日新月异,也给封装设备带来了新的市场机会。
 
  目前,直插式LED封装设备国产化率和在线使用率已达到100%,这些设备正在逐步向SM D 封装、C OB封装、大功率封装生产线渗透,整线的国产化率和在线使用率正在逐步提高。
 
  不同的工艺需要不同的设备去支持,目前,COB工艺还处于起步阶段,对产能要求不高,多采用半自动点胶设备。
 
  “在点胶工艺上,COB和SMD存在着一定差别,主要表现在COB需围坝点胶,即先四周围框,然后再把荧光粉的胶水点进去,而SMD则是直接点在杯中。”卢国明指出,SMD对精度的要求很高,而COB则更强调均匀性。
 
  封装工艺的改变和提升势必带来设备的更新换代,其中,点胶设备的耗损基本是在两年以上,而固晶、焊线可能更快一些。“设备的更新换代是不可避免的,但对于企业的发展来说,不能输的就是速度。”卢国明表示,如果能够用金钱去买速度,就是一笔最有回报的投资。
 
  作为设备厂商来说,最重要的就是时刻关注封装工艺的发展,紧贴客户的需求来做。设备和工艺的关系决定了必先有新工艺,才会有与之相配的新设备。“过去设备与工艺之间的时间差是一年,但腾盛有信心将其控制在三四个月内,尽量跟随客户的需求不要落后太多。”卢国明表示。

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